‧各類特殊先進複合塑膠介紹：
> 高比重複合塑膠
我們提供之高比重複合塑膠，可以根據客戶需求提供精確的對稱、重量、耐久性
和剛性。高比重複合塑膠最大的優點為可使用一般射出成型設備加工，相較於金
屬零件需鑄造、機械加工和拋光等耗時工序，高比重複合塑膠可有效降低製造成
本。
高比重複合塑膠可應用在化妝品包裝、運動器材、除草和園藝工具浴室固定物、
廚房用具、牙醫設備、慣性鐘擺..等。目前我們可提供 PP、Nylon、PEEK、ABS
、PBT、TPU 、PPS 及 TES.. 等系列高比重複合塑膠 。並可依客戶產品特性配製
客製化複合配方，以充分滿足客戶需求。
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> 高電鍍性複合塑膠
我們提供之高電鍍性複合塑膠，主要是針對電鍍、真空電鍍、粉體塗裝...等應用
所研發，可改善塑膠品和金屬電鍍之間的附著性，亦可提供足夠的耐熱性和尺寸
穩定性以防止在高溫電鍍作業下會產生翹曲。此外當應用上要求溫度改變，這些
材料可被配製成與金屬有相同的熱膨脹系數，以保證塑膠品與電鍍層之間有長時
間的附著性。我們提供之高電鍍性複合塑膠可使用一般射出成型設備加工。
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> 高純淨度複合塑膠
由於現今電子零件有更高的運作速度、更小的體積設計和更密集的貯藏容量，因
此許多電子零件製造廠每年都因靜電放電的傷害和離子污染造成鉅額損失。我們
提供之高純淨度複合塑膠，具有優異的純淨度可有效降低減少離子污染，並可結
合永久抗靜電特性防止靜電放電(ESD)所造成的傷害。
高純淨度複合塑膠在製造過程中，針對所用的塑膠基材、添加劑、填充物等，均
經過嚴格的前置處理以符合潔淨度和性能要求。特別適用於電子、半導體、醫療
和其他要求高純淨度材料工業的應用，如: 磁碟機、晶片托盤 (chip tray)和半導
體製程設備…等應用。 目前我們可提供 PP、Nylon、PC、PS、ABS、HDPE、POM、PSU、LCP、PBT
、PPS、PEI、PEEK、及 PPA.. 等系列高純淨度複合塑膠。並可依客戶產品特性
配製客製化複合配方，以充分滿足客戶需求。
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> 磁性複合塑膠
我們提供之磁性複合塑膠，可使用一般射出或壓出成型設備加工，故相較於傳統
磁性材料，可提供更好的設計自由度並更具成本效益。
目前我們可提供 Nylon 6 及 Nylon 12 等系列磁性複合塑膠。
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> 電子零件封裝複合塑膠
我們提供之電子零件封裝複合塑膠，具有優異的密封性及密封能力(Sealability)
，可保護敏感的微電子零件免於遭受潮溼和其他環境條件之影響。
與傳統的熱固性封裝材料比較，電子零件封裝複合塑膠有較低的熱膨脹係數及熱
傳導性傳，可提高散熱性能，並可改善介電特性以增進能量吸收性。由於我們的
電子零件封裝複合塑膠為熱可塑性塑膠複合材料，可使用一般射出成型設備加工
，且沒有環境廢棄物的處置或健康和安全的顧慮，故比傳統的熱固性封裝材料更
具成本效益。此外還可結合可雷雕功能，利用雷射雕刻出所需之文字或圖案。
電子零件封裝複合塑膠，可取代熱固性或陶瓷封裝材料，應用於微電子電阻器、
積體電器(IC)、電容器和光纖連接器(fiber optic connectors)..等電子零件封裝
。目前我們可提供 PBT、PPS、PEEK、LCP、PPA、TPI 及 SPS.. 等系列電子零
件封裝複合塑膠，並可依客戶產品特性配製客製化複合配方，以充分滿足客戶需
求。
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> 高導熱性複合塑膠
一般來說金屬的熱傳導性比塑膠好，但是有時候於某些應用，金屬的熱傳導性效
果無法完全發揮。實際上空氣對流的情況是決定熱能從電器系統傳導出去的速度
。有些應用由於設計的限制使產品無法產生足夠的空氣對流來散熱，在這種情況
下，熱傳導性複合塑膠可提供成本、性能和容易加工的最佳平衡點。此材料內含
的導熱填充料，可使其能比一般塑膠更均勻的吸收熱能和傳遞熱能而減少零件的
熱集中點 (Hot spots)。
相較於金屬材料，熱傳導性複合塑膠具有比重輕、耐化學性良好、加工成本低並
可提供導電性或電絕緣性熱傳導性複合塑膠，此材料適用需要快速散熱的應用，
如熱交換器、冷卻器、散熱槽和散熱管，電子零件介面、外殼和變壓器等。目前
我們可提供 PP、Nylon、PC、PET、PBT、PPS、PEI、PES、PEEK、TES、LCP
及PPA.. 等系列熱傳導性複合塑膠，並可依客戶產品特性配製客製化複合配方，
以充分滿足客戶需求。
‧熱傳導性效能參考表 |
